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因素一：貼片機(jī)的貼片高度

過高或者過低的貼裝位置都會影響到貼片壓力，進(jìn)而影響到smt貼裝質(zhì)量。下面列出了可能改變或需要改變貼片高度的情形，僅供參考：

1、元件的厚度超出了貼片機(jī)的范圍；

2、貼裝軸出現(xiàn)松動；

3、采用了異型元件或者異型吸嘴的。

二、貼片機(jī)的貼片壓力

另一個需要控制的關(guān)鍵因素是貼片壓力。針對片狀元件和帶引腳的IC而言，如果貼片壓力控制不恰當(dāng)，可能會造成元件損壞，錫膏被壓壞，元件下會產(chǎn)生錫珠，還可能會造成元件位置發(fā)生偏移，比如，貼裝0201和01005元件合適的壓力范圍為150～300g。

 除此之外，太大的壓力也會把元件底部的錫膏擠開，從而產(chǎn)生錫珠，或者造成相鄰元件橋連發(fā)生短路。

三、貼片機(jī)的真空吸力

很大部分的貼片機(jī)在片狀元件和IC的吸取方面都采用了由真空發(fā)生器產(chǎn)生負(fù)壓的方式來吸取元件。所以，當(dāng)用戶覺得吸力或者元件在貼裝頭上有滑動現(xiàn)象的情況時，應(yīng)該先檢測真空度和與真空度有關(guān)的因素，還可以在生產(chǎn)過程中定時定期檢查這些項目，從而把控貼裝的質(zhì)量。

四、貼片機(jī)的吹氣

在貼裝頭貼元件的最后階段，當(dāng)貼裝頭把元件放到指定的高度后，把真空關(guān)掉，接著進(jìn)行一個短暫的吹氣動作，該目的是要徹底清除吸嘴管道中的負(fù)壓，以此保證元件不會在吸嘴升起的瞬間粘在吸嘴上，這樣就避免了元件被帶走或者發(fā)生移位的情況。此外，吹氣的時間也不可以太長，不然也會影響鄰近的元件或者將錫膏給吹走了。

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