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SMT貼片在加工元器件漢端或者引腳的時(shí)候不小于1/2厚度浸入焊膏。普通的元器件，焊膏的擠出量應(yīng)當(dāng)要不超過02.mm。細(xì)間距元器件，焊膏擠出量不超過0.1mm。元器件貼裝加工的時(shí)候允許有一定的誤差，關(guān)于各種元器件的誤差范圍可以參照IPC規(guī)范或者客戶要求。

保證PCB電路板貼裝質(zhì)量的三要素。

1.電路板上的各安裝位號(hào)元器件的型號(hào)、類型、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要跟產(chǎn)品的安裝圖以及明細(xì)表的標(biāo)準(zhǔn)一致。貼裝好的元器件要良好沒有損壞。不能貼錯(cuò)方位。

2.

2、方位精確。元器件的焊端或引腳都要與焊盤圖形對(duì)齊、居中,還要保證元件焊端觸摸焊膏圖形。

3、壓力合適，貼裝壓力等同于吸嘴的Z軸高度, Z軸高度高等同于貼裝壓力小, Z軸高度低等同于貼裝壓力大。如果乙軸高度過高,元器件的焊端或者引腳沒人壓焊膏,浮在焊膏表面,焊膏就會(huì)粘不住元器件,在傳送和回流焊時(shí)容易發(fā)生方位移動(dòng)。所以貼裝的時(shí)候?qū)ξ斓?/span>Z軸高度要求要合適。