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SMT的首件檢測非常的重要，首件的貼裝型號、規(guī)格、極性方向是對的，那么后面的一般是不會出錯的。通常設(shè)備都是能夠重復(fù)精度的。所以要保障后面的貼裝順利進(jìn)行，那么每天都要展開首件檢驗。要制定檢驗的規(guī)范。

一、程序試運(yùn)行。

程序的試運(yùn)行通常使用的不貼裝元器件的方式運(yùn)行，如果能夠正常的運(yùn)行了，在進(jìn)行正式的貼裝。

二、首件試貼

1.調(diào)整出程序文件。

2.根據(jù)操作的規(guī)范來試貼裝一塊PCB。

三、首件檢驗

（1）檢驗項目

各個元件的位置上的規(guī)格、方向、極性有沒有跟工藝文件的要求相符合。

2.元件存不存在損壞，引腳有沒有出現(xiàn)變形。

3.元件的貼裝位置的偏離焊盤有沒有超出了允許的范圍。

(2)檢驗方法

檢驗的具體方法要根據(jù)各個單位的檢測配置來定。

一般的間距元件能夠利用目視來進(jìn)行檢測。高密度，精度的可以用放大鏡來進(jìn)行檢測。

四、檢驗標(biāo)準(zhǔn)

檢驗的標(biāo)準(zhǔn)按照單位標(biāo)準(zhǔn)或者IPC標(biāo)準(zhǔn)或SUT10670-1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求來執(zhí)行。