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表面貼裝電容器根據(jù)其形狀、結(jié)構(gòu)和用途進(jìn)行分類，有數(shù)百種類型。現(xiàn)階段表面貼裝電容主要有陶瓷貼片電容、電解電容、鋁電解電容、有機(jī)薄膜和云母電容。在實(shí)際應(yīng)用中，表面貼裝電容80%左右為多層貼片陶瓷電容，其余為表面貼裝電容和鋁電解電容，很少有表面貼裝有機(jī)薄膜和云母電容。

一、片陶瓷電容器

陶瓷貼片電容器按其結(jié)構(gòu)和形狀可分為圓柱形陶瓷電容器和矩形陶瓷電容器。下面主要是矩形多層片式陶瓷電容器。

（1）結(jié)構(gòu)。陶瓷表面貼裝電容器使用陶瓷材料作為電容器介質(zhì)。 MLC多層片式陶瓷電容器是在單層盤式電容器的基礎(chǔ)上構(gòu)建的，電極深入電容器內(nèi)部并與陶瓷電介質(zhì)互鎖。 MLC通常是沒有導(dǎo)線的矩形結(jié)構(gòu)，外電極與貼片電阻一樣，也是三層結(jié)構(gòu)，即Ag-Ni/Cd-Sn/Pb。根據(jù)應(yīng)用的不同，MLC可以分為兩種：I型陶瓷家居型號為CC41，n型陶瓷家居型號為CT41。 I類陶瓷是溫度補(bǔ)償電容器，特點(diǎn)是損耗低，電容穩(wěn)定性高，適用于諧振電路、耦合電路和需要補(bǔ)償溫度影響的電路。 N型陶瓷是高介電常數(shù)電容器，具有體積小、容量大的特點(diǎn)，適用于對損耗要求低、容值穩(wěn)定的旁路、濾波或鑒頻電路。

（2） 外形尺寸。其外觀標(biāo)準(zhǔn)與貼片電阻大致相同，仍以長X寬表示。目前，陶瓷貼片電容通常沒有標(biāo)注，相關(guān)參數(shù)標(biāo)注在料盤上。至于貼片電容外包裝上的標(biāo)簽，目前還沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，不同廠家的標(biāo)簽略有不同。

二、按鍵電解電容表面貼裝按鍵電解電容采用金屬按鍵作為電容介質(zhì)，可靠性高，單位體積容量大。當(dāng)容量超過0.33jxF時，大部分使用電解電容。相電解電容器的顏色一般為淺黃色，也有黑色。由于其電解液響應(yīng)速度快，常用于需要高速處理的大規(guī)模集成電路中。紐扣電解電容按其形狀可分為矩形片式和圓形簧片兩種。

 (1)切片矩形固體電解裝置。矩形固體始祖電解電容器芯片，混合高純度支撐粉和粘合劑，埋入銷釘后，在1800-2000t真空爐中燒結(jié)成陽極狀多孔燒結(jié)體；用硝酸半徑加熱分解后，在燒結(jié)體表面形成固體電解質(zhì)作為陰極，涂上一層石墨和一層導(dǎo)電涂料后，將陰極和陽極引線連接起來，然后成型并打包。片式電解電容器有裸片型、模壓封裝型和端蓋型3種不同類型。

（2）裸片式?jīng)]有封裝殼，不能被吸嘴吸住，所以不能組裝貼片機(jī)。一般用于手動安裝。其體積小，成本低，但對惡劣環(huán)境的適應(yīng)性差，形狀不規(guī)則。對于裸片電解電容器，導(dǎo)線的一端是正極。塑封型是常見的矩形電解電容，大部分為淡黃色塑封。單位體積電容低，成本高，體積大，可用于自動化生產(chǎn)。將此類電容器的陰極和陽極與框架的引腳連接會產(chǎn)生過大的熱應(yīng)力，對機(jī)械阻力影響較大，廣泛用于電子通訊產(chǎn)品中。對于模壓式紐扣電解電容器，靠近深色標(biāo)記線的一端為正極。

（3）端蓋型又稱樹脂封裝型，本體為黑色樹脂封裝，兩端有金屬蓋電極。其體積中等，成本高，高頻性能好，機(jī)械強(qiáng)度高，適合自動貼裝，常用于投資類電子產(chǎn)品。端蓋型紐扣電解電容，靠近白色標(biāo)記線的一端為正極。