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在SMT貼片加工中，行業(yè)對(duì)SMT貼片焊接的執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)是IPC-TA-722：焊接工藝技術(shù)評(píng)估手冊(cè)。手冊(cè)內(nèi)容包括焊接工藝技術(shù)45篇。該標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)容主要包括普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接等。如何評(píng)價(jià)焊接效果？

1. SMT 元件整齊、放置位置沒(méi)有偏移或偏差。

2.型號(hào)規(guī)格無(wú)錯(cuò)誤，SMT元件安裝位置前后。 （不允許有任何錯(cuò)誤或遺漏，例如：有絲印標(biāo)志的表面和沒(méi)有絲印標(biāo)志的表面顛倒。）

3. 貼裝有極性SMT元件，必須要求正確的極性，才能標(biāo)記我們的SMT貼片加工。設(shè)備上沒(méi)有反極性或錯(cuò)誤極性。 （例如：二極管、晶體管、鉭電容等）。

4、QFN等相鄰元件多引腳器件或焊盤無(wú)錫，出現(xiàn)橋接短路。

5. 焊接IC/BGA等時(shí)，相鄰元件焊盤上無(wú)錫滴或錫渣殘留。

6、PCB線路板外表面無(wú)水泡。或者pcba加工面沒(méi)有膨脹、起泡，面積超過(guò)0.75m，屬于次品。