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SMT發(fā)展的總趨勢(shì)是電子產(chǎn)品越來(lái)越強(qiáng)大，體積越來(lái)越小，元件越來(lái)越小，組裝密度越來(lái)越高，組裝難度越來(lái)越大。

創(chuàng)新促進(jìn)發(fā)展，科技產(chǎn)生效益。電子制造業(yè)將滲透到早期電子元器件、半導(dǎo)體封裝、SMT加工、應(yīng)用設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)企業(yè)，大大縮短產(chǎn)業(yè)鏈，顯著優(yōu)化電子元器件的功能、體積和可靠性。設(shè)備價(jià)格下降，同時(shí)更環(huán)保。

由于技術(shù)創(chuàng)新，現(xiàn)在的電子元件越來(lái)越小，小到落到地上時(shí)肉眼可能看不到。最麻煩的就是在貼片加工中找散料。

正常的元件是托盤(pán)或料帶，可以直接安裝在供料器上，裝入貼片機(jī)，然后按計(jì)劃進(jìn)行貼片。散裝物料的區(qū)別在于它們是單獨(dú)一個(gè)的：沒(méi)有托盤(pán)或皮帶作為輸送機(jī)，或皮帶很短，所以飛達(dá)吃不住。

在SMT加工廠，如果技術(shù)人員遇到這種情況，首先需要找到合適的托盤(pán)/皮帶將材料一一裝載。這種方法費(fèi)時(shí)費(fèi)力。如果在Smt加工廠的貼片生產(chǎn)線之間有性能評(píng)估或PK，將極大地影響性能。所以散裝物料大多是不被待見(jiàn)。