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1.機(jī)架 

機(jī)架是機(jī)器的基礎(chǔ)，所有的傳動(dòng)、定位、傳送機(jī)構(gòu)均牢固地固定在它上面，各種送料器也安置在上面，因此機(jī)架應(yīng)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和剛性。目前貼片機(jī)有各種形式的機(jī)架，大致可分為兩類(lèi)：整體鑄造式和鋼板燒焊式。 

2.傳送機(jī)構(gòu)與支撐臺(tái) 

傳送機(jī)構(gòu)的作用是將需要貼片的PCB送到預(yù)定位置，貼片完成后再將其送至下道工序。傳送機(jī)構(gòu)是安放在軌道上的超薄型皮帶傳送系統(tǒng)。通常皮帶安置在軌道邊緣，皮帶分為A、B、C3段，并在B區(qū)傳送部位設(shè)有PCB夾緊機(jī)構(gòu)，在A、C區(qū)裝有紅外傳感器，更先進(jìn)的機(jī)器還帶有條形碼閱讀器，它能識(shí)別PCB的進(jìn)入和送出，記錄PCB的數(shù)量。 

3.XY與Z/θ伺服定位系統(tǒng) 

功能XY定位系統(tǒng)是貼片機(jī)的關(guān)鍵機(jī)構(gòu)，也是評(píng)估貼片機(jī)精度的主要指標(biāo)，它包括XY傳動(dòng)機(jī)構(gòu)和XY伺服系統(tǒng)。它的常見(jiàn)工作方式有兩種：一種是支撐貼片頭，即貼片頭安裝在X導(dǎo)軌上，X導(dǎo)軌沿Y方向運(yùn)動(dòng)從而實(shí)現(xiàn)在X、Y方向貼片的全過(guò)程，這類(lèi)結(jié)構(gòu)在通用型貼片機(jī)（泛用機(jī)）中多見(jiàn)；另一種是支撐PCB承載平臺(tái)并實(shí)現(xiàn)PCB在X、Y方向移動(dòng)，這類(lèi)結(jié)構(gòu)常見(jiàn)于塔式旋轉(zhuǎn)頭類(lèi)的貼片機(jī)（轉(zhuǎn)塔式）中，這類(lèi)高速機(jī)中，其貼片頭僅做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，而依靠送料器的水平移動(dòng)和PCB承載平面的運(yùn)動(dòng)完成貼片過(guò)程。上述XY定位系統(tǒng)屬于動(dòng)式導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)。 

4.光學(xué)識(shí)別系統(tǒng) 

貼片頭吸取組件后，CCD攝像機(jī)對(duì)元器件成像，并轉(zhuǎn)化成數(shù)字圖像信號(hào)，經(jīng)計(jì)算機(jī)分析出元器件的幾何尺寸和幾何中心，并與控制程序中的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，計(jì)算出吸嘴中心與元器件中心在ΔX，ΔY和Δθ的誤差，并及時(shí)反饋至控制系統(tǒng)進(jìn)行修正，保證元器件引腳與PCB焊盤(pán)重合。 

5.貼片頭 

貼片頭是貼片機(jī)關(guān)鍵部件，它拾取組件后能在校正系統(tǒng)的控制下自動(dòng)校正位置，并將元器件準(zhǔn)確地貼放到指定的位置。貼片頭的發(fā)展是貼片機(jī)進(jìn)步的標(biāo)志，貼片頭已由早期的單頭、機(jī)械對(duì)中發(fā)展到多頭光學(xué)對(duì)中，下列為貼片頭的種類(lèi)形式。 

6.供料器 

供料器的作用是將片式元器件SMC/SMD按照一定規(guī)律和順序提供給貼片頭，以便準(zhǔn)確方便地拾取，它在貼片機(jī)中占有較多的數(shù)量和位置，也是選擇貼片機(jī)和安排貼片工藝的重要組成部分。隨著貼片速度和精度要求的提高，近幾年來(lái)供料器的設(shè)計(jì)與安裝，越來(lái)越受到人們的重視。根據(jù)SMC/SMD包裝的不同，供料器通常有帶狀（Tape）、管狀（Stick）、盤(pán)狀（Waffle）和散料等幾種。 

7.傳感器 

貼片機(jī)中裝有多種傳感器，如壓力傳感器、負(fù)壓傳感器和位置傳感器，隨著貼片機(jī)智能化程度的提高，可進(jìn)行組件電器性能檢查，時(shí)刻監(jiān)視機(jī)器的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。傳感器運(yùn)用越多，表示貼片機(jī)的智能化水平越高。